特許
J-GLOBAL ID:200903032008083538

電気デバイスおよびアセンブリ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-260819
公開番号(公開出願番号):特開2001-102039
出願日: 2000年08月30日
公開日(公表日): 2001年04月13日
要約:
【要約】【課題】 過温度および過電流状態の両方に対して電池パックを保護する、向上した回路保護デバイスを提供する。【解決手段】 回路保護デバイス(1)を、PTC導電性ポリマー組成物(5)から成る抵抗要素(3)および2つの電極(7、9)から形成する。導電性ポリマー組成物は、コポリマーに対して30重量%未満のビニルアセテート成分を有し、高くとも105°Cの溶融温度を有する、エチレン/ビニルアセテートコポリマーを含有する。本発明のデバイスは、0.025〜0.25mmの抵抗要素厚み;1〜20メガラドに相当する架橋度;多くとも120mm2の表面積;多くとも0.050オームの20°Cにおける抵抗R20;および、少なくとも103.5の20°C〜(Tm+5°C)のPTC特性;を有する。該デバイスは、デバイスが、電池(17)、例えば再充電可能電池に接触するアセンブリ(15)の一部として使用することができる。
請求項(抜粋):
回路保護デバイスであって、該デバイスが、(A)(1)(a)エチレンである第一モノマーから誘導される単位、(b)(i)ビニルアセテートであり、(ii)エチレン/ビニルアセテートコポリマーの30重量%未満である、第二モノマーから誘導される単位、および(c)高くとも105°Cの溶融温度Tm、を有するエチレン/ビニルアセテートコポリマーを含んで成るポリマー成分、および(2)該ポリマー成分に分散されている粒状導電性充填剤、を含んで成るPTC導電性ポリマー組成物から成る抵抗要素;および(B)(1)抵抗要素に取り付けられ、および(2)電源に接続することができる、2つの電極;を有して成るデバイスであり、該デバイスが、下記特性:(i) 0.025〜0.25mmの抵抗要素厚み;(ii) 1〜20メガラドに相当する架橋度、(iii) 多くとも120mm2の表面積、(iv) 多くとも0.050オームの20°Cにおける抵抗R20、および(v) 少なくとも103.5の、20°C〜(Tm+5°C)のPTC特性、を有する回路保護デバイス。
IPC (2件):
H01M 2/34 ,  H02H 9/02
FI (2件):
H01M 2/34 A ,  H02H 9/02 B
引用特許:
審査官引用 (2件)

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