圧力センサ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：高橋祥泰 , 岩倉民芳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-347232
公開番号（公開出願番号）：特開2005-114476
出願日： 2003年10月06日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】ボンディングワイヤが断線するおそれの少ない信頼性の高い圧力センサを提供すること。【解決手段】感圧素子20を配置してなると共に、感圧素子20に向けて圧力媒体を導入する圧力導入路300を形成してなるセンサユニット30と、ボンディングワイヤ21を介して感圧素子20と電気的に接続したリードフレーム10を配設してなる樹脂ケース40とを組み合わせてなる圧力センサ1である。リードフレーム10は、ボンディングワイヤ21を接合する略平面状のパッド面120を形成したボンディングパッド部12と、ボンディングパッド部12から折り曲げられた屈曲端部131と、屈曲端部131に配設されてなると共に、樹脂ケース40との係合により上記パッド面における厚さ方向の動きを規制するよう構成した係合部13とを有してなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

感圧素子を配置してなると共に、該感圧素子に向けて圧力媒体を導入する圧力導入路を形成してなるセンサユニットと、ボンディングワイヤを介して上記感圧素子と電気的に接続した板状のリードフレームをインサート成形した樹脂ケースとを組み合わせてなる圧力センサにおいて、上記リードフレームは、上記ボンディングワイヤを接合する略平面状のパッド面を形成したボンディングパッド部と、該ボンディングパッド部から折り曲げられた屈曲端部と、該屈曲端部に配設してなると共に、上記樹脂ケースとの係合により上記パッド面における厚さ方向の動きを規制するように構成した係合部とを有してなることを特徴とする圧力センサ。

IPC (2件)：

G01L9/00 , H01L29/84

FI (2件)：

G01L9/00 303M , H01L29/84 B

Fターム (19件)：

2F055AA39 , 2F055BB20 , 2F055CC02 , 2F055DD05 , 2F055EE13 , 2F055FF38 , 2F055FF43 , 2F055GG11 , 4M112AA01 , 4M112BA01 , 4M112CA01 , 4M112CA02 , 4M112CA08 , 4M112CA13 , 4M112EA03 , 4M112EA13 , 4M112EA14 , 4M112FA10 , 4M112GA01

引用特許：

出願人引用 (2件)

半導体圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-340809 出願人：富士電機株式会社
センサ装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-239826 出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (6件)

特開平4-155970
樹脂封止型半導体装置のリードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-178048 出願人：松下電子工業株式会社
半導体歪みセンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-052163 出願人：株式会社デンソー

全件表示

前のページに戻る