難燃性エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-055843
公開番号（公開出願番号）：特開2002-256138
出願日： 2001年02月28日
公開日（公表日）： 2002年09月11日
要約：

【要約】【課題】ハロゲン系化合物やリン系難燃剤を使用することなしに優れた難燃性を有する難燃性エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体封止材料を提供する。【解決手段】1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、炭酸塩(C)及び金属水酸化物(D)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物、また、前記難燃性エポキシ樹脂組成物と充填剤とで基本的に構成される半導体封止材料。

請求項（抜粋）：

1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、一般式(1)で表される炭酸塩(C)、及び一般式(2)で表される金属水酸化物(D)を必須成分とする難燃性エポキシ樹脂組成物。【化1】(式(1)において、M1、M2は金属元素であり、それぞれ同一であっても異なってもよい。a,b,c,d,n1>0、n2,n3≧0である。[(M1)a(CO3)b]の繰り返し単位において、M1は同種であっても異種であってもよい。 [(M2)c(OH)d]の繰り返し単位において、M2は同種であっても異種であってもよい。)【化2】(式(2)において、Mは金属元素であり、a,b,n1,n2>0である。 [Ma Ob]の繰り返し単位において、Mは同種であっても異種であってもよい。)

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/22 , C08K 3/26 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 3/22 , C08K 3/26 , H01L 23/30 R

Fターム (55件)：

4J002BC12X , 4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC07X , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD11W , 4J002CD13W , 4J002CD14W , 4J002CE00X , 4J002DE058 , 4J002DE068 , 4J002DE078 , 4J002DE088 , 4J002DE098 , 4J002DE108 , 4J002DE118 , 4J002DE138 , 4J002DE148 , 4J002DE158 , 4J002DE267 , 4J002DE277 , 4J002DE287 , 4J002DK008 , 4J002EN036 , 4J002EN076 , 4J002EN126 , 4J002ET006 , 4J002FD010 , 4J002FD090 , 4J002FD137 , 4J002FD138 , 4J002FD14X , 4J002FD146 , 4J002FD150 , 4J002FD160 , 4J002GJ02 , 4J002GQ01 , 4J036AA01 , 4J036DA01 , 4J036FA03 , 4J036FB01 , 4J036FB06 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB07 , 4M109EB13 , 4M109EC20

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