特許

J-GLOBAL ID：200903032015565548

表面実装型電子部品

発明者： 中田 穂積
出願人/特許権者： 株式会社大真空
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-270347
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082683
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】 熱的あるいは機械的歪を電子部品内部に伝えにくく、気密性が高く信頼性の高い表面実装型電子部品を提供することを目的とする。【構成】 電子部品1の底面にはリード端子11,12,13,14があり、この底面にアダプター2が取り付けられる。アダプターは樹脂材からなり複数の対向する金属端子板が植設されており、対向する金属端子板は露出されているとともに接近して、近接部が形成されている。リード端子はこの近接部に接合される。アダプターの金属端子板は、リード端子の貫通孔が設けられ、この貫通孔の周囲が切り込まれて、この切込みによりガイド部が設けられた構成でもよい。

請求項（抜粋）：

金属製シェルに複数のリード端子が絶縁して植設されたベースと、このベースと金属間結合することにより気密封止をするキャップとを少なくとも有する電子部品の底面に、複数の金属端子板を有するアダプターを取り付けた表面実装型電子部品において、前記アダプターは樹脂材からなり、複数対の金属端子板がこのアダプターの主面と平行に植設され、かつ各対の金属端子板がアダプター中央部で露出した状態で近接しており、この近接部に前記リード端子を挿入接合することにより前記電子部品とアダプターとを一体化したことを特徴とする表面実装型電子部品。