特許
J-GLOBAL ID：200903032015678938
半導体装置とそのワイヤボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-215080
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050314
出願日： 1993年08月06日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップ上の電極パッドの間隔を従来より狭めた場合でも、ワイヤ同士の接触を防止できるようにする。【構成】 電極パッド2側を第1ボンドとしインナリード3側を第2ボンドとして接続したワイヤ4と、電極パッド2側を第2ボンドとしインナリード3側を第1ボンドとして接続したワイヤ4とを、インナリード3の配列方向に沿って交互に配置した。
請求項（抜粋）：
半導体チップ上に形成された電極パッドと前記半導体チップの周辺に配列されたインナリードとをワイヤにて接続してなる半導体装置において、前記電極パッド側を第1ボンドとし前記インナリード側を第2ボンドとして接続されたワイヤと、前記電極パッド側を第2ボンドとし前記インナリード側を第1ボンドとして接続されたワイヤとが、前記インナリードの配列方向に沿って交互に配置されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
