特許
J-GLOBAL ID：200903032017475040
半田ボールのボンディング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-096201
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302796
出願日： 1994年05月10日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：
【要約】【目的】 基板やチップに半田ボールをボンディングするのに際し、容器内の半田ボールを吸着ヘッドの吸着孔に確実に真空吸着してピックアップできる半田ボールのボンディング装置を提供することを目的とする。【構成】 半田ボール1が貯溜された容器11を振動子14によって超音波振動させることにより半田ボール1を流動化させ、吸着ヘッド3の吸着孔4に真空吸着する。吸着ヘッド3は基板45の上方へ移動し、そこで昇降動作を行うことにより、半田ボール1を基板45にボンディングする。
請求項（抜粋）：
半田ボールが貯溜される容器と、この容器を振動させる振動手段と、半田ボールをその下面に開孔された複数の吸着孔に真空吸着する吸着ヘッドと、この吸着ヘッドに昇降動作を行わせる昇降手段と、ワークの位置決め部と、前記吸着ヘッドを前記容器とこの位置決め部の間を往復移動させる往復移動手段とを備えたことを特徴とする半田ボールのボンディング装置。
引用特許：
前のページに戻る
