特許
J-GLOBAL ID:200903032019754086
標識灯用発光モジュール、標識灯および埋込形標識灯装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小野田 芳弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-372958
公開番号(公開出願番号):特開2004-204494
出願日: 2002年12月24日
公開日(公表日): 2004年07月22日
要約:
【課題】発光ダイオードの発生熱を放散させやすくして発光ダイオードを所望に冷却し、発光ダイオードを高い発光効率で点灯するようにした特に空港用の埋込形標識灯として好適な標識灯用発光モジュール、これを用いた標識灯および埋込形標識灯を提供する。【解決手段】標識灯用発光モジュールLedMは、配列された複数の発光ダイオード1と、複数の発光ダイオードを実装した配線基板2と、複数の発光ダイオード1および配線基板2を成形して一体化した熱伝導性樹脂注型体4と、熱伝導性樹脂注型体4と熱伝導関係にあり、かつ、複数の発光ダイオード1および配線基板2を支持するとともに、標識灯本体10に対する取付部5aを備えた熱伝導性取付体5とを具備している。標識灯用発光モジュールLedMは、標識灯本体10の内部空間10c内に取付部5aを用いて取り付けられる。【選択図】図5
請求項(抜粋):
配列された複数の発光ダイオードと;
複数の発光ダイオードを実装した配線基板と;
複数の発光ダイオードおよび配線基板を成形して一体化した熱伝導性樹脂注型体と;
熱伝導性樹脂注型体と熱伝導関係にあり、かつ、複数の発光ダイオードおよび配線基板を支持するとともに、標識灯本体に対する取付部を備えた熱伝導性取付体と;
を具備していることを特徴とする標識灯用発光モジュール。
IPC (6件):
E01F9/06
, F21S2/00
, F21V29/00
, G09F13/20
, G09F19/22
, H01L33/00
FI (6件):
E01F9/06
, F21V29/00 A
, G09F13/20 G
, G09F19/22 H
, H01L33/00 N
, F21Q3/00 C
Fターム (40件):
2D064AA03
, 2D064AA22
, 2D064BA05
, 2D064CA01
, 2D064DA12
, 2D064EB05
, 2D064HA17
, 3K014LA01
, 3K014LB04
, 3K080AA08
, 3K080AA12
, 3K080AA14
, 3K080AB15
, 3K080BA04
, 3K080BA07
, 3K080BE07
, 5C096AA16
, 5C096AA29
, 5C096BA04
, 5C096BB38
, 5C096CA06
, 5C096CA12
, 5C096CB06
, 5C096CC06
, 5C096CC28
, 5C096CG14
, 5C096DA02
, 5C096EA00
, 5C096FA03
, 5C096FA10
, 5F041AA33
, 5F041DA77
, 5F041DA83
, 5F041DB01
, 5F041DB08
, 5F041DC22
, 5F041DC75
, 5F041DC83
, 5F041DC84
, 5F041FF11
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