特許
J-GLOBAL ID:200903032020641538

繊維状ウェブの処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-527708
公開番号(公開出願番号):特表2002-500292
出願日: 1999年01月11日
公開日(公表日): 2002年01月08日
要約:
【要約】本発明は、機械的研削による繊維状ウェブの表面処理方法に関する。本発明により、上記研削は実質的に乾燥状態で、実質的に上記ウェブの密度を増加することなくペーパー表面のより高い部分のみを除去することにより行われる。上記表面の粗さを最大90%まで低減することによって、上記ウェブの強度特性が本質的に変化せずに保持するかまたは改良される。従って、上記表面の粗さが約40〜60%低減されると、引裂強さは未処理ウェブと比較して5%を超えて増大する。本発明の方法により処理されたペーパーおよびボードは、印刷、パッケージングおよびラッピング用に用いられる。
請求項(抜粋):
繊維状ウェブの表面処理方法であって、 該ウェブが機械的に研削され、 該研削が、実質的に乾燥状態で、実質的に該ウェブの密度を増加することなくペーパー表面のより高い部分のみを除去することにより行われることを特徴とする繊維状ウェブの表面処理方法。
IPC (2件):
D21H 25/04 ,  D21G 1/00
FI (2件):
D21H 25/04 ,  D21G 1/00
Fターム (7件):
4L055AG48 ,  4L055AG96 ,  4L055BE20 ,  4L055CH30 ,  4L055EA07 ,  4L055FA14 ,  4L055GA15
引用特許:
審査官引用 (1件)

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