プロセスガスを充填可能で真空化可能な加工室内に配置された材料被覆装置陰極のターゲット

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-313184
公開番号（公開出願番号）：特開平6-220626
出願日： 1993年12月14日
公開日（公表日）： 1994年08月09日
要約：

【要約】【目的】大型陰極のターゲットを脆い材料を用いて製造可能にし、かつターゲット交換や運搬がターゲットの損傷の危険なしに出来るようにする。【構成】それぞれ平行6面体形状のターゲット用タイル片6,6′...を、類似の寸法のターゲット基板5,5′...と、ろう接、溶接、接着のいずれかにより結合する。ターゲット基板5,5′...の底面の長さはタイル片6,6′...の底面より僅かに短くし、かつその幅はタイル片底面の幅より僅かに広くしておく。更に、ターゲット基板5,5′の縁部分タイル片縁部から突出するようにする。

請求項（抜粋）：

プロセスガスを充填可能で真空化可能な加工室内に配置された材料被覆装置陰極のターゲットであって、前記材料被覆装置が、陰極体と、この陰極体上に1列に並置されて共同でターゲットを形成する多数のターゲット用タイル片(6,6′...)と、ターゲット用タイル片(6,6′...)と陰極体(3)との間に配置された少なくとも1個のターゲット基板(5,5′...)とを有する形式のものにおいて、スパッタリングされる材料から成るターゲット用タイル片(6,6′...)がそれぞれ平行6面体形状を有し、それぞれ類似の寸法づけのターゲット基板(5,5′...)と、ろう接、溶接、接着のいずれかにより不動に結合されており、また、ターゲット基板(5,5′...)の底面は、それぞれ配属されているターゲット用タイル片(6,6′...)の底面より長さ(b)が僅かに短く、幅(a)が僅かに広くされており、更にターゲット基板(5,5′...)の双方の縁部分は、幅が広く、それぞれターゲット用タイル片(6,6′...)の縁部から突出しており、押さえ条片(7,8)を介して陰極体(3)に不動に保持されていることを特徴とする、プロセスガスを充填可能で真空化可能な加工室内に配置された材料被覆装置陰極のターゲット。

引用特許：

審査官引用 (1件)

スパッタ電極
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-091821 出願人：株式会社シンクロン

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