特許
J-GLOBAL ID：200903032025283060
半導体素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-221822
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063029
出願日： 1991年09月02日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】本発明は半田バンプを用いてフリップチップ接合を行う半導体素子に関し、バンプの接続不良を防止することを目的とする。【構成】素子本体21の接続基板27と対向する底面21aに、接続基板27とフリップチップ接合を行うためのバンプ22と、バンプ22の上記底面21aからの突出量よりも低い突出量とされており、かつバンプ22の融点よりも高い融点を有する部材よりなるパッド23とを設ける。
請求項（抜粋）：
素子本体(21)の接続基板(27)と対向する面(21a)に、該接続基板(27)とフリップチップ接合を行うためのバンプ(22)と、該バンプ(22)の、上記面(21a)からの突出量(H)よりも低い突出量(h)とされており、かつ該バンプ(22)の融点よりも高い融点を有する部材よりなるパッド(23)とを設けたことを特徴とする半導体素子。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
