特許

J-GLOBAL ID：200903032027049928

半導体パッケージ用リードフレームの収納装置

発明者： 宮田 賢吾 ,  天羽 弘明 ,  福本 崇
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-043367
公開番号（公開出願番号）：特開2000-238719
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：

【要約】【課題】 半導体パッケージ用リードフレームを収納する際のハンドリングをなくして、高品質の半導体パッケージ用リードフレームを生産し、かつ効率よく分流収納することができる半導体パッケージ用リードフレームの収納装置を提供する。【解決手段】 溝形に折り曲げられたリードフレーム11が被さった状態で収納されるフレーム収納部12〜14を収納トレー16に1個ずつ収納する半導体パッケージ用リードフレームの収納装置10であって、リードフレーム11を収納トレー16に向けて搬送する主搬送シュート19と、主搬送シュート19から搬送されるリードフレーム11をそれぞれのフレーム収納部12〜14に別々にガイドする分岐搬送シュート20、21と、収納トレー16を収納部群15の配列ピッチで横方向に間欠的に搬送する間欠搬送手段22とを有する。

請求項（抜粋）：

溝形に折り曲げられた半導体パッケージ用リードフレームが被さった状態で収納されるフレーム収納部を縦方向に複数備えた収納部群を、横方向に所定ピッチで複数列備える収納トレーに、前記半導体パッケージ用リードフレームを1個ずつ収納する半導体パッケージ用リードフレームの収納装置であって、前記半導体パッケージ用リードフレームを前記収納トレーに向けて搬送する主搬送シュートと、前記主搬送シュートから搬送される前記半導体パッケージ用リードフレームを所定の収納部群のそれぞれの前記フレーム収納部に別々にガイドする分岐搬送シュートと、前記収納トレーを前記収納部群の配列ピッチで横方向に間欠的に搬送して、前記収納トレーの次の収納部群の位置を、前記半導体パッケージ用リードフレームを搬送するそれぞれの前記分岐搬送シュートの位置に移動させる間欠搬送手段とを有することを特徴とする半導体パッケージ用リードフレームの収納装置。

Fターム (7件)：

3E055AA07 ,  3E055CA02 ,  3E055CA03 ,  3E055DA04 ,  3E055DA07 ,  3E055EA09 ,  3E055FA10