特許
J-GLOBAL ID:200903032027062215
ハイブリッドIC及び電子回路板ユニット
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松本 英俊
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-152606
公開番号(公開出願番号):特開2001-332830
出願日: 2000年05月24日
公開日(公表日): 2001年11月30日
要約:
【要約】【課題】 リード端子を持たず、しかも誤接続を防止できるハイブリッドICを得る。【解決手段】 IC基板5の1つの縁部5Eの板面に複数の端子パターン11をこの縁部5Eの端面に直交する向きで相互に平行に設ける。このIC基板5の1つの縁部5Eの特定の位置に誤接続防止用凹部12を設ける。
請求項(抜粋):
IC基板の1つの縁部の板面に複数の端子パターンが該縁部の端面に直交する向きで相互に平行に設けられ、またこのIC基板の該1つの縁部の特定の位置に誤接続防止用凹部が設けられていることを特徴とするハイブリッドIC。
IPC (4件):
H05K 1/14
, H01L 23/12
, H05K 1/02
, H05K 1/11
FI (5件):
H05K 1/14 D
, H05K 1/02 B
, H05K 1/02 R
, H05K 1/11 C
, H01L 23/12 H
Fターム (21件):
5E317AA04
, 5E317AA22
, 5E317CC15
, 5E338AA02
, 5E338BB65
, 5E338CC01
, 5E338CD13
, 5E338DD01
, 5E338EE22
, 5E338EE43
, 5E338EE44
, 5E344AA09
, 5E344AA26
, 5E344BB02
, 5E344BB06
, 5E344CC05
, 5E344CC07
, 5E344CC25
, 5E344DD02
, 5E344EE21
, 5E344EE24
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