特許
J-GLOBAL ID：200903032029156616
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-120774
公開番号（公開出願番号）：特開平10-310632
出願日： 1997年05月12日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：
【要約】【課題】耐リフロー性、信頼性、量産性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂 (B)硬化剤 (C)硬化促進剤 (D)無機充填材を必須成分とし、(D)成分の無機充填材の含有量が85〜95wt%で、かつ(B)成分として下記一般式(1)で表される硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物により半導体を封止する。【化1】 一般式(1)(式中、nは0以上の整数。mは(n+1)*5+1の整数。R1〜Rm は水素原子、または炭素数10以下のアルキル基を示し、同一であっても、異なってもよい。)。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂 (B)硬化剤 (C)硬化促進剤 (D)無機充填材を必須成分とし、(D)成分の無機充填材の含有量が85〜95wt%で、かつ(B)成分として下記一般式(1)で表される硬化剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】 一般式(1)(式中、nは0以上の整数。mは(n+1)*5+1の整数。R1〜Rm は水素原子、または炭素数10以下のアルキル基を示し、同一であっても、異なってもよい。)
IPC (6件)：
C08G 59/62
, C08G 59/68
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/62
, C08G 59/68
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/30 R
