特許
J-GLOBAL ID：200903032034851195
電子回路一体形平面アンテナ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-227978
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067911
出願日： 1991年09月09日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】 小型化し,信頼性を向上させ,製造を容易にする。【構成】 半導体基板8の一面にアンテナパターン1,他面に第1誘電体層9と第2誘電体層10とを形成し、前記半導体基板8の他面上に半導体素子を形成し、前記第1,第2誘電体層9,10との間に共通地導体11を形成し、且つ、第1ストリップ導体12を前記第1誘電体層9に設けて第1マイクロストリップ線路14を構成し、さらに、第2のストリップ導体13を前記第2誘電体層10に設けて第2マイクロストリップ線路を構成し、且つ、前記半導体基板8の両面間に信号波を伝搬させる信号波伝搬手段を具備する。【効果】 高密度に電子回路を配置できるようになり、小形化を図ることが出来る。また、平面アンテナパターンと電子回路の接続の高精度化,高信頼性化が可能である。
請求項（抜粋）：
誘電体あるいは半導体で形成された第1の層の一方の面にアンテナを構成するアンテナパターンを形成し、他方の面に誘電体あるいは半導体で形成された第2の層と第3の層とを形成し、前記第1から第3の層の少なくともいずれか1つの層の面上に少なくとも半導体素子を形成し、前記第2,第3の層間には一面地導体を形成し、且つ、第1のストリップ導体を前記一面地導体と対向するようにして前記第2の層に設けて第1のマイクロストリップ線路を構成し、さらに、第2のストリップ導体を前記一面地導体と対向するようにして前記第3の層に設けて第2のマイクロストリップ線路を構成し、且つ、前記第1の層の両面間に信号波を伝搬させる信号波伝搬手段を具備したことを特徴とする電子回路一体形平面アンテナ。
IPC (4件)：
H01Q 13/08
, H01P 3/08
, H01Q 23/00
, H04B 1/38
