特許

J-GLOBAL ID：200903032049616516

積層形モールドコイル及びその製造方法

発明者： 稲生 清春 ,  高野 久永 ,  角谷 英司 ,  出村 彰浩
出願人/特許権者： 横河電機株式会社 ,  イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小沢 信助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-158596
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022251
出願日： 1993年06月29日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】モールドに際しての型枠を不要とし、簡単な工程で品質の揃った積層モールドコイルを実現する。【構成】絶縁基板10の両面にプリント配線技術によりコイルを形成した少なくとも1枚以上のコイル基板を備え、そのコイル基板の両表面側に、樹脂材20を硬化させてシート状にした樹脂シート11を積層配置すると共に、最とも外側となる表面に被覆絶縁層12を配置し、各層間およびコイル相互間を前記樹脂シート11を構成していた樹脂により充填させて一体化構造とする。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の両面にプリント配線技術によりコイルを形成した少なくとも1枚以上のコイル基板を備え、当該コイル基板の両表面側に、樹脂材を硬化させてシート状に構成した樹脂シートを積層配置すると共に、最とも外側となる表面に被覆絶縁層を配置し、各層間およびコイル相互間を前記樹脂シートを構成している樹脂により充填させて一体化構造とした積層形モールドコイル。

IPC (4件)：

H01F 27/32 ,  H01F 17/00 ,  H01F 27/28 ,  H01F 41/12