特許
J-GLOBAL ID：200903032050212429
半導体デバイスの移送装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-160158
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064659
出願日： 1995年06月05日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】 ボードで要求される間隔に応じてトレイの半導体デバイスを予め間隔調節した後、一度に複数個の半導体デバイスをボードに装着させることができるようにすること。【構成】 本発明の半導体デバイスの移送装置は、一個以上の半導体デバイスが配置されているトレイと、トレイから半導体デバイスを一度に取り出す第1ピックアップと、前記第1ピックアップにより取り出された半導体デバイスをボードで要求される間隔で配列する、トレイの傍らに設けられた半導体デバイス間隔調節手段と、間隔が調節された半導体デバイスを一度にボードに移送・装着させる第2ピックアップと、から構成される。
請求項（抜粋）：
1個以上の半導体デバイスが配置されているトレイと、トレイから半導体デバイスを一度に取り出す第1ピックアップと、前記第1ピックアップにより取り出された半導体デバイスをボードで要求される間隔に配列する半導体デバイス間隔調節手段と、間隔が調節された半導体デバイスを一度にボードに移送・装着させる第2ピックアップと、から構成されることを特徴とする半導体デバイスの移送装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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