特許
J-GLOBAL ID：200903032053371331
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-139195
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008518
出願日： 1994年06月21日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板と熱拡散板の接着時におけるブローホールやボイドなどの発生を防止する。【構成】 熱拡散板11における半導体チップ9から最も近いプリント基板5の端部と半導体チップ9から最も近いリードピン6との間の所定の箇所に空気抜き用の孔であるエアーベント11aを設け、このエアーベント11aから熱拡散板11とプリント基板4,5との接着時に挟み込まれた空気を放出する。
請求項（抜粋）：
半導体チップをポッティングにより封止する半導体装置であって、前記半導体チップを冷却する熱拡散板の所定の位置に、前記熱拡散板の厚さ方向に空気抜き用の孔を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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