半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山田稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-304933
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162571
出願日： 1994年12月08日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】半導体モジュールにおいて、リードピンブロックと額縁部との隙間からのゲル状樹脂封止材の滲み出しを防止する構造を実現する。【構成】リードピンブロック80は、多数のリードピンP1〜P16が起立した基台部81と、蓋受け段差部82と、額縁部12の内側面の係合爪部12bに係合する係合爪部81aと、使用時にリードピンP1〜P16の雌型コネクタのガイド穴に挿し込まれるガイドピン部G1,G2と、蓋受け段差部82に凹所82aから係合爪部81aの段差部位にかけて基台部81を厚さ方向に貫通したエア抜き孔83とを有している。ブロック80を額縁部12の内側面に落とし込み、係合爪部12bと係合爪部81aとを係合させると、ブロック80は密着的に抜け止め状態になるが、ブロック80と額縁部12との隙間Gがシール部材85を以て閉塞されている。また内部空間と外気とはエア抜き孔83を介して連通状態になっている。

請求項（抜粋）：

多数のリードピンが起立したリードピンブロックを額縁部の内側に挿し込み固定して成る絶縁性ケース枠と、絶縁性ケース枠の一方の開口を閉蓋する放熱性ベース板と、前記放熱性ベース板の内面に固着され、前記リードピンのインナーリード先端に接続する半導体素子が実装された回路基板と、前記絶縁性ケース枠の内部空間に充填され、前記回路基板及び前記インナーリードを浸漬するゲル状樹脂封止材と、前記絶縁性ケース枠の他方の開口を閉蓋する絶縁性蓋板とを有する半導体装置において、前記リードピンブロックと前記額縁部との嵌め合い隙間を前記内部空間側で塞ぐシール部材と、前記リードピンブロックの基台部を貫通させて形成したエア抜き孔とを有して成ることを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-081461
特開平3-076254
特開昭58-111357

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