特許
J-GLOBAL ID：200903032061036070
半導体集積回路ペレット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-101632
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314718
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：
【要約】【目的】ペレットをダイボンディングした後、ダイボンディング用銀ペーストのキュア時に銀ペーストに含まれる溶剤が気化した気泡を効率よく放散することによって、ペレットとアイランドとの密着不良をなくしかつペレットクラックの発生を防止する。【構成】ペレット1の裏面に幅20〜100μm、深さ30〜100μmの溝2を200〜800μmの間隔で設けることにより、ダイボンディング用銀ペーストのキュア時に溶剤の放散を効率よく行うための気泡の逃げ道を形成する。
請求項（抜粋）：
表面に集積回路が形成されている半導体集積回路ペレットにおいて、ペレット裏面に幅20〜100μm、深さ30〜100μmの溝が200〜800μmの間隔で設けられていることを特徴とする半導体集積回路ペレット。
引用特許：
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