特許
J-GLOBAL ID：200903032062229653
高周波部品が表面実装された高周波モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-252671
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068926
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：
【要約】【課題】 表面実装方法を用いても高周波特性を改善することができる高周波部品が表面実装された高周波モジュールを提供する。【解決手段】 子基板10は、スロープ状の側面12を有し、子基板信号電極18及び親基板信号電極34と電気的に接続されるつなぎ信号電極38をこのスロープ状の側面12に備える。親基板24は、一方の面28における開口面が子基板10の他方の面16より小さく、スロープ状の内側面32を有する開口部26を備え、親基板グランド電極36及び子基板グランド電極20と電気的に接続されるつなぎグランド電極40をこの開口部26のスロープ状の内側面32に備える。そして、つなぎ信号電極38とつなぎグランド電極40が略平行である。
請求項（抜粋）：
一方の面に信号電極を備え、他方の面にグランド電極を備えた親基板と、一方の面に信号電極を備え、他方の面にグランド電極を備えた子基板と、前記親基板に設けられた開口部であって、前記親基板の一方の面における開口面が前記子基板の他方の面より小さい開口部と、前記親基板のグランド電極と電気的に接続され、この開口部の内側面に沿って一方の面に至るつなぎグランド電極と、前記子基板の信号電極と電気的に接続され、前記子基板の側面に沿って他方の面に至るつなぎ信号電極と、を備え、前記親基板の一方の面と前記子基板の他方の面を対向させ、前記親基板の信号電極と前記つなぎ信号電極を電気的に接続し、前記つなぎグランド電極と前記子基板のグランド電極を電気的に接続した状態で、前記親基板上に前記子基板を表面実装した高周波モジュールであって、前記子基板の側面はスロープ状の面を有し、前記つなぎ信号電極はこのスロープ状の面に備えられ、前記親基板の開口部の内側面はスロープ状の面を有し、前記つなぎグランド電極はこのスロープ状の面に備えられることを特徴とする高周波部品が表面実装された高周波モジュール。
IPC (2件)：
H01L 23/12 301
, H01P 1/00
H01L 23/12 301 C
, H01P 1/00 Z
