特許
J-GLOBAL ID：200903032067039658
コンポジット基板用プリプレグ及びコンポジット銅張積層板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
塩澤 寿夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-113737
公開番号（公開出願番号）：特開平6-298965
出願日： 1993年04月16日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 機械特性、電気特性及び機械加工性に優れたコンポジット銅張積層板及びコンポジット基板用プリプレグの提供。【構成】 耐熱性繊維、一般式Rm SiXn (式中、Rは官能基であり、Xは易加水分解基であり、m及びnはそれぞれ1〜3の整数であり、m+nは4である)で示される有機ケイ素化合物の加水分解縮合物、及び樹脂を含み、前記加水分解縮合物が前記耐熱性繊維の複数の繊維と接触して存在して前記複数の繊維間を結合し、かつ前記加水分解縮合物がで結合された繊維の間の実質的に全ての空間が前記樹脂が充されているプリプレグ圧縮物の両面に、前記樹脂を含むガラス布層を有し、かつ該ガラス布層の上に銅箔層を有するコンポジット銅張積層板。
請求項（抜粋）：
耐熱性繊維、一般式Rm SiXn (式中、Rは官能基であり、Xは易加水分解基であり、m及びnはそれぞれ1〜3の整数であり、m+nは4である)で示される有機ケイ素化合物の加水分解縮合物、及び樹脂を含み、前記加水分解縮合物が前記耐熱性繊維の複数の繊維と接触して存在して前記複数の繊維間を結合し、かつ前記加水分解縮合物で結合された繊維の間に前記樹脂が充填されていることを特徴とするコンポジット基板用プリプレグ。
IPC (7件)：
C08J 5/24
, B32B 15/08
, B32B 17/04
, D04H 1/58
, D06M 13/513
, D21H 17/59
, H05K 1/03
