特許
J-GLOBAL ID：200903032076303899
フィルム貼付方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-256384
公開番号（公開出願番号）：特開2003-072724
出願日： 2001年08月27日
公開日（公表日）： 2003年03月12日
要約：
【要約】【課題】順次搬送されてくる基板にその外形に合わせ高タクトタイムで多層構造のフィルムを貼り付けることができるフィルム貼付方法を提供することにある。【解決手段】フィルムロ-ルから繰り出され基板の幅に合わせた幅を持ち少なくとも貼付層とベ-スフィルムを有する多層フィルムを順次搬送されてくる基板に上記貼付層で貼り付けるフィルム貼付方法であって、1対の圧着ロ-ル間に順次搬送される基板と基板の間隔に合わせて圧着ロ-ルの前段において第一のカッタで多層フィルムの貼付層に幅方向の切断を行なうハ-フカット工程と、上記圧着ロ-ル間に基板とハ-フカットされた多層フィルムを搬送してその貼付層を基板に貼り付ける貼付工程と、圧着ロ-ルの後段において基板と基板の間で多層フィルムを幅方向に第二のカッタで切断する分離工程を備えている。
請求項（抜粋）：
フィルムロ-ルから繰り出され基板の幅に合わせた幅を持ち少なくとも貼付層とベ-スフィルムを有する多層フィルムを、順次搬送されてくる基板に上記貼付層で貼り付けるフィルム貼付方法において、1対の圧着ロ-ル間に順次搬送される基板と基板の間隔に合わせて、上記圧着ロ-ルの前段において第一のカッタで多層フィルムの貼付層に幅方向の切断を行なうハ-フカット工程と、上記圧着ロ-ル間に、基板とハ-フカットされた上記多層フィルムを搬送して上記貼付層を基板に貼り付ける貼付工程と、上記圧着ロ-ルの後段において、基板と基板の間で上記多層フィルムを幅方向に第二のカッタで切断する分離工程を備えていることを特徴とするフィルム貼付方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
3E095AA01
, 3E095AA16
, 3E095BA02
, 3E095CA01
, 3E095DA03
, 3E095DA22
, 3E095DA24
, 3E095DA42
, 3E095DA48
, 3E095DA55
, 3E095DA59
, 3E095FA02
