特許
J-GLOBAL ID：200903032081329499

半導体単結晶インゴット切断治具

発明者：
西田 功次

西田 功次 について


出願人/特許権者：
コマツ電子金属株式会社

コマツ電子金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-116641
公開番号（公開出願番号）：特開平8-290353
出願日： 1995年04月19日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：
【要約】【目的】 バンドソー切断機による半導体単結晶インゴット(以下インゴットという)のトップ、テール切断終了時に、トップまたはテールがワーク固定用V溝内で転倒してバンドソーを圧迫し、刃部を損傷させるので、これを回避できるようにする。【構成】 インゴットとほぼ同じ直径を持つ円柱状のインゴット切断治具1の一側の端面に、前記インゴットのトップ2aおよび/またはテール2bを収容する円錐状のくぼみ1aを設ける。前記トップ2a(またはテール2b)をくぼみ1aに挿入し、トップ2a(またはテール2b)とくぼみ1aとの隙間に粘着剤を充填して前記治具1をインゴット2に接続した上、バンドソー切断機のベッド3に固定する。トップ2a(またはテール2b)が治具1に保持されるため、切断終了時または切断終了直前にトップ2a(またはテール2b)が転倒せず、バンドソー5の刃部損傷を回避することができる。
請求項（抜粋）：
半導体単結晶インゴットとほぼ同じ直径をもつ円柱状の治具であって、一側の端面に円錐状のくぼみを設け、前記インゴットのトップまたはテールを前記くぼみに挿入し、前記インゴットのトップまたはテールとくぼみとの隙間に充填した粘着剤を介して前記治具を半導体単結晶インゴットに接続することを特長とする半導体単結晶インゴット切断治具。
IPC (3件)：
B24B 27/06 ,  B28D 5/04 ,  B28D 7/04
FI (3件)：
B24B 27/06 N ,  B28D 5/04 D ,  B28D 7/04
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 低剛性ワークの加工方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-326098   出願人：オークマ株式会社
  • 特開昭63-207616
  • 特開昭63-207616

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