特許

J-GLOBAL ID：200903032093462763

コンデンサ内蔵多層回路基板

発明者： 井上 卓
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-199346
公開番号（公開出願番号）：特開平9-046047
出願日： 1995年08月04日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】 印刷ずれによる電極とスルーホール導体とのショートが発生しないようにする。【解決手段】 2つのコンデンサ13,14はセラミック基板内の同じ層に隣接して形成され、互いに極性が反対となっている。つまり、左側の上部電極13bと右側の下部電極14aとがVSS電位となり、左側の下部電極13aと右側の上部電極14bとがVCC電位となっている。各電極13a,...の中央側の端部には、それぞれ電極突出部13ao,...が互い違いに形成され、同電位の電極突出部がそれぞれ誘電体層を挟んで重なり合い、この重なり合う同電位の電極突出部間がそれぞれ複数本のスルーホール導体16,17で接続されている。更に、上部電極13b,14bがそれぞれスルーホール導体19,20を介して電源VSS,VCCに接続されている。

請求項（抜粋）：

誘電体層を平面状の電極で挟んで構成したコンデンサを内蔵するコンデンサ内蔵多層回路基板において、基板内部の同じ層に複数のコンデンサが隣接して形成され、隣接するコンデンサは、互いに極性が反対となるように異なる電位の電極が隣り合い、且つ、同電位の電極の端部どうしが前記誘電体層を挟んで重なり合い、この重なり部分で同電位の電極間がスルーホール導体で接続されていることを特徴とするコンデンサ内蔵多層回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01G 4/12 352

FI (3件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H01G 4/12 352