特許

J-GLOBAL ID：200903032100589480

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 青木 貴之 ,  富吉 和俊 ,  桜井 良彦 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-323583
公開番号（公開出願番号）：特開平8-157696
出願日： 1994年12月01日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、更にシランカップリング剤としてスルフィド基を含有するシランカップリング剤を配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、流動性、効果性が良好であるとともに、基板、フレーム等との接着性に優れ、特に表面実装用パッケージの吸湿半田時の耐クラック性及び耐湿性を向上させることができる。従って、IC、LSI、トランジスタ等のフルモールドパッケージを封止すると、成形性に優れた信頼性の高い半導体製品を生産良く製造できる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、更にシランカップリング剤としてスルフィド基を含有するシランカップリング剤を配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 63/00 NLC ,  C08G 59/18 NJK ,  C08K 5/54

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-124923
  
• 特開平4-085385
  
• 特開平4-063860