特許
J-GLOBAL ID:200903032102608121

導電性ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 諸田 英二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-166943
公開番号(公開出願番号):特開平5-331355
出願日: 1992年06月02日
公開日(公表日): 1993年12月14日
要約:
【要約】【構成】 本発明は、(A)(a )ビスフェノールAノボラック樹脂、(b)エポキシ樹脂および(c )2,2 ′-ビス(p-グリシジルオキシフェニル)パーフルオロプロパンのような含フッ素化合物からなる変性樹脂、(B)導電性粉末および微細シリカ粉末からなる複合粉末、(C)多孔質充填剤を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペーストである。【効果】 本発明によれば、高温高湿条件下でも接着性、耐マイグレーション性、耐ブリーディング性に優れ、導電性粉末の滲みだしもなく良好である。この導電性ペーストを使用することによって、信頼性の高い電子部品を製造することができる。
請求項(抜粋):
(A)(a )ビスフェノールAノボラック樹脂(b )エポキシ樹脂および(c )一般式化1で示される含フッ素化合物【化1】からなる変性樹脂、(B)導電性粉末および微細シリカ粉末からなる複合粉末、(C)多孔質充填剤を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (6件):
C08L 63/00 NKY ,  C08G 59/40 NJU ,  C08L 61/06 LNB ,  H01B 1/20 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/32

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