電子部品搭載装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-295316
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135572
出願日： 1997年10月28日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】突起電極を有する電子部品を配線板上に位置決め搭載するには、突起電極に安定に適量の接続部材を塗布することが必要であり、本発明の電子部品搭載装置は良否判別を高速かつ確実に行うことで、作業者が転写不良を監視する負担を軽減し、転写不良の電子部品搭載を防止して、品質の高い電子部品の搭載ができること。【解決手段】電子部品2に形成した突起電極3に接続部材6を転写する転写ステージ20の転写面より上方に光学系108とカメラ103によって取り込んだ転写ステージ20上の接続部材6に残された突起電極3の転写痕105の画像を処理することで突起電極3の転写状態の良否判別を可能とした。

請求項（抜粋）：

突起電極を有する電子部品を配線板上に位置決め搭載する装置であって、電子部品供給位置から配線板上の搭載位置までの電子部品の搬送経路上に、電子部品の突起電極と配線板上の電極パッドの電気的かつ機械的な接続に共する接続部材を、突起電極に転写するための転写ステージをもち、光学系とカメラを用いて取り込んだ転写ステージ上の接続部材に残された突起電極の転写痕の画像を処理することで、突起電極の転写状態の良否判別が可能であることを特徴とする電子部品搭載装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 321

FI (2件)：

H01L 21/60 311 T , H01L 21/60 321 Y

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