PGAソケットモジュール及び電子部品用ピン

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-149574
公開番号（公開出願番号）：特開平9-331131
出願日： 1996年06月11日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】大型化、構成の複雑化、高コスト化を伴うことなく処理の高速化を達成することができるPGAソケットモジュールを提供すること。【解決手段】このPGAソケットモジュール1は、変換基板2とその上面に配置されたソケット3とを備える。変換基板2は複数の外部接続用ピン7を持つ。ソケット3はPGA24のI/Oピン31が挿抜可能な複数のソケット状ピン6,15を持つ。ソケット状ピン15の先端部は変換基板2に形成された連通孔5の上面側開口に挿入されている。外部接続用ピン7の基端部は連通孔5の下面側開口に挿入されている。両ピン15,7における基板挿入領域の導電性は、基板非挿入領域の導電性に比べて小さくなっている。

請求項（抜粋）：

複数の外部接続用ピンを備える変換基板の上面側に、PGAのI/Oピンが挿抜可能な複数のソケット状ピンを備えるソケットを配置してなるPGAソケットモジュールであって、前記ソケット状ピンの先端部は前記変換基板に形成された連通孔の上面側開口に挿入され、前記外部接続用ピンの基端部は同連通孔の下面側開口に挿入され、かつ前記両ピンのうちの少なくともいずれかにおける基板挿入領域の導電性を基板非挿入領域の導電性に比べて小さくしたことを特徴としたPGAソケットモジュール。

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