特許
J-GLOBAL ID:200903032117460520

チップ状電子部品供給装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-067943
公開番号(公開出願番号):特開平11-266098
出願日: 1998年03月18日
公開日(公表日): 1999年09月28日
要約:
【要約】【課題】 磁石により吸着され得る性質を有する複数個のチップ状電子部品を整列状態で搬送するための搬送経路の終端において、ピックアップ手段によりピックアップされようとするチップ状電子部品を所定の位置に位置決めするための位置決め手段として永久磁石を用いると、その吸引力が強すぎる場合、ピックアップ手段が、チップ状電子部品をピックアップし損なったり、不所望な姿勢でピックアップすることがある。【解決手段】 位置決め手段として、チップ状電子部品1aを通電により吸着して位置決めするための電磁石20を用いる。電磁石20への通電は、ピックアップ手段22がピックアップ動作をするとき、実質的にオフされるように制御される。
請求項(抜粋):
複数個のチップ状電子部品を整列状態で搬送するための搬送経路と、前記搬送経路に沿って搬送されている複数個のチップ状電子部品の先頭のものを、前記搬送経路の終端において、所定の位置に位置決めするための位置決め手段と、前記位置決め手段により位置決めされている前記チップ状電子部品をピックアップするためのピックアップ手段とを備え、前記チップ状電子部品は、磁石により吸着され得る性質を有していて、前記位置決め手段は、前記チップ状電子部品を通電により吸着して位置決めするための電磁石を備え、前記電磁石への通電は、前記ピックアップ手段がピックアップ動作をするとき、実質的にオフされるように制御される、チップ状電子部品供給装置。
IPC (2件):
H05K 13/02 ,  B23P 19/00 301
FI (2件):
H05K 13/02 Q ,  B23P 19/00 301 A
引用特許:
審査官引用 (2件)

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