特許
J-GLOBAL ID：200903032120559227
金属層を備えたセラミックス基板とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-026084
公開番号（公開出願番号）：特開平5-191038
出願日： 1992年01月16日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 基板とメタライズ層との間に十分な密着強度を確保する。【構成】 非酸化物系セラミックス基板(1)の表面を粗化してアンカー(A)を設け、その粗化面に酸化物層(2)の形成を行った後、酸化物層(2)上に化学メッキにより金属層(3)を形成し、さらに金属層(3)を不活性雰囲気下において加熱処理を行い、酸化物層(2)と金属層(3)との間に複合酸化物層(5)を生成させ、密着強度を向上させる。
請求項（抜粋）：
表面の少なくとも1部に金属層(3)を備えた非酸化物系セラミックス基板(1)であって、非酸化物系セラミックス基板(1)の金属層(3)との接合面側には、表面が粗化された状態の酸化物層(2)が形成されてなり、且つ該酸化物層(2)と金属層(3)との間には複合酸化物層(5)を介在してなることを特徴とする金属層を備えたセラミックス基板。
IPC (5件)：
H05K 3/38
, C04B 37/02
, H01L 23/14
, H05K 1/03
, H05K 3/18
