特許
J-GLOBAL ID：200903032122047800
積層多孔質ポリオレフィンフイルム及びその製法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-012121
公開番号（公開出願番号）：特開平10-100344
出願日： 1997年01月27日
公開日（公表日）： 1998年04月21日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】均一な微細孔を有し、熱による無孔化温度が適度な温度で、無孔化維持上限温度が高くて無孔化維持温度領域が広く、透気性に優れ、適度な熱収縮率を有する延伸された積層多孔質ポリオレフィンフイルム及び製造方法を提供する。【解決手段】融点が20°C以上異なる高融点ポリオレフィンフイルムと低融点ポリオレフィンフイルムとを準備し、高融点ポリオレフィンフイルムをその融点より35〜55°C低い温度で、低融点ポリオレフィンフイルムをその融点より30〜55°C低い温度で熱処理した後、低融点ポリオレフィンの融点以上から融点より10°C高い温度以下の温度で熱圧着し、高融点ポリオレフィンフイルムと低融点ポリオレフィンフイルムとが積層された三層以上の積層フイルムを得、積層フイルムをマイナス20°C〜プラス50°Cで5〜200%延伸し、次いで70〜130°Cで100〜400%延伸して多孔化した後、熱固定する。
請求項（抜粋）：
融点が20°C以上異なる高融点ポリオレフィンフイルムと低融点ポリオレフィンフイルムとを準備し、該高融点ポリオレフィンフイルムをその融点より35〜55°C低い温度で、該低融点ポリオレフィンフイルムをその融点より30〜55°C低い温度で実質的に無張力下で熱処理した後、該高融点ポリオレフィンフイルムと該低融点ポリオレフィンフイルムとを、該低融点ポリオレフィンの融点以上から融点より10°C高い温度以下の温度で熱圧着し、該高融点ポリオレフィンフイルムと該低融点ポリオレフィンフイルムとが積層された三層以上の積層フイルムを得、該積層フイルムをマイナス20°C〜プラス50°Cの温度に保持された状態で5〜200%延伸し、次いで70〜130°Cの温度に保持された状態で100〜400%延伸して多孔化した後、熱固定することを特徴とする積層多孔質ポリオレフィンフイルムの製法。
IPC (8件)：
B32B 27/32
, B29C 55/12
, B32B 5/18
, H01M 2/16
, B29K 23:00
, B29K105:04
, B29L 7:00
, B29L 9:00
B32B 27/32 E
, B29C 55/12
, B32B 5/18
, H01M 2/16 P
