特許

J-GLOBAL ID：200903032122497776

多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法

発明者： 村井 淳一 ,  藤田 実 ,  田中 篤司 ,  塚尾 隆作
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-296503
公開番号（公開出願番号）：特開平10-145045
出願日： 1996年11月08日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 ビアホールを介して各層間を電気的に接続する際に信頼性が低下するという問題点があった。【解決手段】 上面に内層回路導体7aが形成された内層プリント配線板6と、内層プリント配線板6上に内層回路導体7aを覆うように形成された感光性の絶縁層と、絶縁層に内層回路導体7aに至るまで開口されたビアホール13と、絶縁層上にビアホール13を介して内層回路導体7aと電気的に接続された導体層14を備えた多層プリント配線板において、絶縁層は、内層回路導体7aと接するドライフィルムレジスト7bと、ドライフィルムレジスト8bの上部であって導体層14と接する絶縁樹脂11とにて形成され、ドライフィルムレジスト8の光硬化深度が絶縁樹脂11の光硬化深度より深く、且つ、絶縁樹脂11の粗化性がドライフィルムレジスト8の粗化性より容易である。

請求項（抜粋）：

上面に第1の導体回路が形成された内層プリント配線板と、上記内層プリント配線板上に上記第1の導体回路を覆うように形成された感光性の絶縁層と、上記絶縁層に上記第1の導体回路に至るまで開口されたビアホールと、上記絶縁層上に上記ビアホールを介して上記第1の導体回路と電気的に接続された第2の導体回路を備えた多層プリント配線板において、上記絶縁層は、上記第1の導体回路と接する第1の絶縁層と、上記第1の絶縁層の上部であって上記第2の導体回路と接する第2の絶縁層とにて形成され、上記第1の絶縁層の光硬化深度が上記第2の絶縁層の光硬化深度より深く、且つ、上記第2の絶縁層の粗化性が上記第1の絶縁層の粗化性より容易であることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/38

FI (5件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/38 A ,  H01L 23/12 N