特許
J-GLOBAL ID：200903032133997231
ラッピング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-225475
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077187
出願日： 1992年08月25日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【構成】 上部ラップ盤11、下部ラップ盤14及びこれら上部ラップ盤11と下部ラップ盤14との間に保持されるラップ定盤13等を備えたラッピング装置10において、ラップ定盤13の外径がラッピング処理されるシリコンウエハ15の外径と略同じ大きさに設定されているラッピング装置10。【効果】 ラッピング処理の際、1枚のラップ定盤13に対して1枚のシリコンウエハ15を貼り合わせることとなり、シリコンウエハ15の大きさが大きくなってもラップ定盤13をそれほど大きくする必要がなく、シリコンウエハ15に対するラップ定盤13の平坦度を維持することができ、ラッピング精度の向上を図ることができる。従って、シリコンウエハ15における平坦度、平行度及び面粗度等の寸法精度を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
上部ラップ盤、下部ラップ盤及びこれら上部ラップ盤と下部ラップ盤との間に保持されるラップ定盤等を備えたラッピング装置において、前記ラップ定盤の外径がラッピング処理されるウエハの外径と略同じ大きさに設定されていることを特徴とするラッピング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, B24B 37/04
