特許

J-GLOBAL ID：200903032134741630

スパッタリング装置

発明者： 北川 浩司
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-339676
公開番号（公開出願番号）：特開平9-176854
出願日： 1995年12月26日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：

【要約】【課題】 光学的検出手段をスパッタリングが行われる真空室内に配することなく、正確な光学的検出が行われるスパッタリング装置を提供する。【解決手段】 透明基板Dが真空室2の開口部5を閉塞するように配されてなるとともに、透明基板Dの薄膜成膜面D1とは反対側D2に、光を照射させる発光部22,25とこの光の反射光を受光する受光部23,24が配され、さらに受光部23,24からの検出結果を表示するモニタ表示手段20が配されてなる。

請求項（抜粋）：

電源に接続されカソード電極としての機能を有するバッキングプレートと、バッキングプレート上に接着されるターゲットとを少なくとも配して、ターゲットと対向して配される透明基板に対してスパッタリングを行うスパッタリング装置において、上記透明基板が真空室の開口部を閉塞するように配されてなるとともに、上記透明基板の薄膜成膜面とは反対側に、光を照射させる発光部とこの光の反射光を受光する受光部が配され、さらに受光部からの検出結果を表示するモニタ表示手段が配されてなることを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (3件)：

C23C 14/54 ,  C23C 14/34 ,  G11B 7/26 531

FI (4件)：

C23C 14/54 E ,  C23C 14/34 H ,  C23C 14/34 U ,  G11B 7/26 531