特許
J-GLOBAL ID：200903032136673852
転写バンプシート
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-088224
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286282
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップに銅コアはんだバンプを一括転写可能な転写バンプシートを製造および提供することができるだけでなく、様々なはんだバンプを形成可能な転写バンプシートを提供する。【解決手段】 半導体チップをフリップチップ接続するためのバンプを一括転写することにより搭載する転写バンプシートにおいて、転写バンプシートのベースとなるベース樹脂上に2層からなる導体端子が形成され、導体端子は金属層およびはんだ層から構成される。ベース樹脂にその主鎖中に熱可塑性シリコーン変性ポリイミド樹脂100重量部、オリゴエチレングリコールジグリシジルエーテルとビスフェノールAとを反応させて得られる重量平均分子量2,000以上200,000未満のエポキシ樹脂1〜100重量部、アミノシラン0.15〜5.10重量部を必須成分として含有している樹脂組成物を使用する。実装の際には、転写バンプシートおよび半導体チップを対向して配置し、加熱および加圧することにより、半導体チップにバンプを一括転写することができる。
請求項（抜粋）：
ベース樹脂上に、2以上の層からなる導体端子が形成されてなる転写バンプシートにおいて、ベース樹脂が、その主鎖中に一般式(1)で表される構造を有する熱可塑性シリコーン変性ポリイミド樹脂100重量部、オリゴエチレングリコールジグリシジルエーテルとビスフェノールAとを反応させて得られる重量平均分子量2,000以上200,000未満のエポキシ樹脂1〜100重量部、アミノシラン0.15〜5.10重量部を必須成分として含有している樹脂組成物であることを特徴とする転写バンプシート。【化1】式中、R1,R2は、炭素数6以下の、1価の脂肪族または芳香族炭化水素基で、nは6以上16未満の整数を表す。
FI (2件)：
H01L 21/92 604 F
, H01L 21/92 603 Z
