特許

J-GLOBAL ID：200903032142124186

半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法

発明者： 村本 孝紀 ,  林田 明久 ,  赤谷 秀則 ,  遠山 佳宏
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-273449
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139166
出願日： 1994年11月08日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】 フレームに貼着した粘着テープにウエーハを貼着し、全工程を一貫して処理する半導体装置の製造装置及び製造方法に関し、簡単且つ容易にウエーハを破損させずに取り扱うことが可能となる半導体装置の製造装置及び製造方法の提供を目的とする。【構成】フレームを貼着した粘着テープにウエーハを貼着するウエーハマウンタ1と、このウエーハの背面を研削する背面グラインダ2と、このウエーハを半導体チップに切断して分割するダイシング装置3と、この粘着テープに紫外線を照射して硬化させる紫外線照射装置4と、この粘着テープから半導体チップを剥離して半導体パッケージに搭載するダイボンダ5が、この順序で搬送装置6によって結合された半導体装置の製造装置において、ウエーハが、フレームに支持された粘着テープによって素子形成面が貼着され、ウエーハプロセス完了後の背面グラインダからダイス付けまでの全工程を処理されるように構成する。

請求項（抜粋）：

フレームを貼着した粘着テープにウエーハを貼着するウエーハマウンタと、前記ウエーハの背面を研削する背面グラインダと、前記ウエーハを半導体チップに切断して分割するダイシング装置と、前記粘着テープに紫外線を照射して硬化させる紫外線照射装置と、前記粘着テープから半導体チップを剥離して半導体パッケージに搭載するダイボンダが、この順序で搬送装置によって結合された半導体装置の製造装置において、ウエーハが、フレームに支持された粘着テープによって素子形成面が貼着され、ウエーハプロセス完了後の背面グラインダからダイス付けまでの全工程を処理されることを特徴とする半導体装置の製造装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/50 ,  H01L 21/301