特許

J-GLOBAL ID：200903032151911034

基板搬送ロボットのティーチング装置及びティーチング方法

発明者： 横山 俊夫 ,  勝岡 誠司
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (2件)： 熊谷 隆 ,  高木 裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-169792
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005608
出願日： 2003年06月13日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】ティーチング時間の浪費や、ティーチング精度のばらつきを極力抑えることが可能な基板搬送ロボットのティーチング装置及びティーチング方法を提供すること。【解決手段】ハンド25に保持した基板を基板処理装置50に搬送する基板搬送ロボット10にその搬送動作をティーチングする。基板処理装置50の基板を設置する位置に設置するターゲット基板70と、ハンド25に設置するカメラ治具60と、ターゲット基板70上に移動したカメラ治具60からターゲット基板70上の位置情報を取り込み、この位置情報によってハンド25の基板処理装置50での基板受渡し位置を求める制御手段80とを具備する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

ハンドに保持した基板を基板処理装置に搬送する基板搬送ロボットに、その搬送動作をティーチングする基板搬送ロボットのティーチング装置において、 前記基板処理装置の基板を設置する位置に設置するターゲット部材と、 前記ハンドに設置するカメラ治具と、 前記ターゲット部材上に移動したカメラ治具からターゲット部材上の位置情報を取り込み、この位置情報によって前記ハンドの基板処理装置での基板受渡し位置を求める制御手段と、を具備することを特徴とする基板搬送ロボットのティーチング装置。

IPC (2件)：

H01L21/68 ,  B25J9/22

FI (2件)：

H01L21/68 F ,  B25J9/22 A

Fターム (33件)：

3C007AS01 ,  3C007AS24 ,  3C007BS15 ,  3C007JU07 ,  3C007KS03 ,  3C007KS04 ,  3C007KS17 ,  3C007KS20 ,  3C007KS36 ,  3C007KT01 ,  3C007KT05 ,  3C007KV11 ,  3C007KX07 ,  3C007LS09 ,  3C007LT06 ,  3C007LT12 ,  3C007MT04 ,  5F031CA02 ,  5F031CA11 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031GA05 ,  5F031GA43 ,  5F031JA06 ,  5F031JA28 ,  5F031JA30 ,  5F031JA32 ,  5F031JA37 ,  5F031KA20 ,  5F031MA22 ,  5F031MA23 ,  5F031MA25