特許
J-GLOBAL ID：200903032155335186
集積回路用相互接続
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小橋 一男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-168657
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206294
出願日： 1992年06月26日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 製造が簡単で平坦化した金属相互接続層を有する構成体及びその製造方法を提供する。【構成】 金属酸化物などのようなエッチストップとして機能する物質の薄い層20を層間絶縁層16上に形成する。下側に存在する導電性領域10へのコンタクトを形成する箇所においてエッチストップ層を貫通して開口を形成する。エッチストップ層の上に別の絶縁層26を形成し且つパターン形成して全ての相互接続信号線34,36を画定する。該信号線の位置をエッチング除去すると、信号線を設ける領域においてエッチストップ層上で停止し、且つコンタクトが必要とされる箇所においては下側に存在する導電性領域に達する。次いで、金属再充填プロセスを実行し、次いで非等方性エッチバックにより上部絶縁層の上に存在する金属を除去する。その結果、相互接続体34及びコンタクト36が内部に形成されている上部絶縁層と実質的に同一面状の上表面を有する相互接続体34及びコンタクト36を得る。
請求項（抜粋）：
集積回路用の相互接続構成体において、下側の導電性構成体の上側に層間絶縁層が設けられており、前記層間絶縁層の上側に絶縁性エッチストップ層が設けられており、前記エッチストップ層はコンタクトを形成すべき領域に開口を有しており、前記エッチストップ層の上側に絶縁層が設けられており、前記絶縁層を貫通して前記エッチストップ層に達する第一複数個のパターン形成した開口が設けられており、前記開口は導電性物質で充填されており、前記第一複数個のパターン形成した開口に接続して第二複数個のパターン形成した開口が設けられており、前記第二複数個の開口は前記エッチストップ層内の開口と整合しており且つ前記層間絶縁層を貫通して前記下側に存在する導電性構成体へ延在しており、前記第二複数個の開口も前記導電性物質で充填されていることを特徴とする相互接続構成体。
IPC (2件)：
H01L 21/90
, H01L 21/3205
