特許
J-GLOBAL ID:200903032159453396

被覆された材料、その製法及びその用途

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 津国 肇 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-174049
公開番号(公開出願番号):特開平6-203625
出願日: 1993年07月14日
公開日(公表日): 1994年07月22日
要約:
【要約】【構成】 被覆された材料であって、(a)固体誘電体又は半導体基材よりなり、(b)その少なくとも一つの表面が、結晶の電荷移動錯体が組み入れられたケイ酸塩で部分的又は完全に被覆されている被覆された材料、その製造方法及びその帯電防止又は導電性材料としての用途。【効果】 上記材料は、高い導電性を有し、表面硬度及び表面平滑性にも優れている。
請求項(抜粋):
被覆された材料であって、(a)固体誘電体又は半導体基材よりなり、(b)その少なくとも一つの表面が、結晶の電荷移動錯体が組み入れられたケイ酸塩で部分的又は完全に被覆されている被覆された材料。
IPC (4件):
H01B 1/00 ,  C03C 17/25 ,  H01B 1/20 ,  H01J 29/88

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