特許
J-GLOBAL ID:200903032169396439
光ディスク基板の貼り合わせ方法及び装置
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-127061
公開番号(公開出願番号):特開2001-312843
出願日: 2000年04月27日
公開日(公表日): 2001年11月09日
要約:
【要約】【課題】 光ディスク基板への液状接着剤の供給時又はそれらの貼り合わせたときに、貼り合わされた光ディスク基板間にボイドが形成されるのを大幅に抑制すること。【解決手段】 2枚の光ディスク基板を接着剤を介して重ね、その接着剤を硬化させる光ディスク基板の貼り合わせ方法において、前記光ディスク基板に接着剤を供給する接着剤供給ノズルと前記光ディスク基板との間に電界を形成した状態で前記光ディスク基板に前記接着剤を供給し、しかる後に前記2枚の光ディスク基板を重ね合わせ、回転させてスピン処理する光ディスク基板の貼り合わせ方法。
請求項(抜粋):
2枚の光ディスク基板を接着剤を介して重ね、その接着剤を硬化させる光ディスク基板の貼り合わせ方法において、前記光ディスク基板に接着剤を供給する接着剤供給ノズルと前記光ディスク基板との間に電界を形成した状態で前記光ディスク基板に前記接着剤を供給し、しかる後に前記2枚の光ディスク基板を重ね合わせ、回転させてスピン処理することを特徴とする光ディスク基板の貼り合わせ方法。
Fターム (8件):
5D121AA07
, 5D121EE22
, 5D121EE23
, 5D121EE24
, 5D121EE28
, 5D121FF03
, 5D121FF18
, 5D121GG01
引用特許:
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