特許
J-GLOBAL ID：200903032174785206
半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-000927
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204840
出願日： 1993年01月07日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】集積回路の試験時に、ECL出力バッファの同時動作による電源電位変動に起因する回路誤動作を防ぐこと。【構成】集積回路の試験時に、モード切換端子4によって、ECL出力バッファの出力論理振幅を実使用時よりも小さくし、出力レベルの変化によるグランド電源5の電位変動を小さくすることによって、回路誤動作を防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
複数のECL出力バッファを有する半導体集積回路において、前記バッファの試験時には実使用時よりも論理振幅を小さくする手段を設けたことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件)：
H03K 19/00
, G01R 31/28
, H03K 19/086
