特許
J-GLOBAL ID：200903032175815893
窒化アルミ基板用銅導体ペースト及び窒化アルミ基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-098367
公開番号（公開出願番号）：特開平10-283840
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 窒化アルミ基板にも充分に接着する銅導体ペースト及びこれを用いた窒化アルミ基板を提供することを目的とする。【解決手段】 平均粒子径1〜500nmの範囲にある銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物からなる微粒子に、平均粒子径0.5〜10μmの範囲にあるベース銅粉を主にしこれに上記平均粒子径が小さい補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉と、バインダー樹脂、ガラス粉末そして有機溶剤を添加した銅導体ペーストであり、上記バインダー樹脂として少なくとも熱分解温度250〜350°Cの樹脂を含む樹脂であり、また上記ガラス粉末が上記微粒子や混合銅粉の焼結温度より低くてかつバインダー樹脂の分解温度より高い軟化点を有している。
請求項（抜粋）：
平均粒子径1〜500nmの範囲にある銅、銅酸化物、もしくはこれらの混合物からなる微粒子に、平均粒子径0.5〜10μmの範囲にあるベース銅粉を主にしこれに上記平均粒子径が小さい補助銅粉を少なくとも1種類以上添加した混合銅粉と、バインダー樹脂、ガラス粉末そして有機溶剤を添加した銅導体ペーストであり、上記バインダー樹脂として少なくとも熱分解温度250〜350°Cの樹脂を含む樹脂であり、また上記ガラス粉末が上記微粒子や混合銅粉の焼結温度より低くてかつバインダー樹脂の分解温度より高い軟化点を有することを特徴とする窒化アルミ基板用銅導体ペースト。
IPC (4件)：
H01B 1/16
, H01B 5/12
, H05K 1/09
, H05K 1/11
H01B 1/16 A
, H01B 5/12
, H05K 1/09 D
, H05K 1/11 N
