特許

J-GLOBAL ID：200903032186387753

光モジュールの樹脂封入装置、光モジュールの樹脂封入方法及び光モジュール

発明者： 宇井 正博
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-384945
公開番号（公開出願番号）：特開2003-181853
出願日： 2001年12月18日
公開日（公表日）： 2003年07月02日
要約：

【要約】【課題】 樹脂内の気泡を除去して光モジュール内部を封入することで、光モジュールの光学特性の劣化を防ぐ光モジュールの樹脂封入装置、光モジュールの樹脂封入方法及び光モジュールを提供する。【解決手段】 光モジュール11の底面を傾斜させ、パッケージ12b内部へ熱硬化樹脂31を充填する工程と、熱硬化樹脂31内から気泡を排出させる加熱を行う工程とを段階的に行い、光モジュール11の底面を水平にして最終の工程として充填された熱硬化樹脂31を加熱して硬化させる。

請求項（抜粋）：

接続された光ファイバを介して光通信を行う光モジュール内部に樹脂を封入する光モジュールの樹脂封入装置であって、前記光モジュールを所定の角度に傾けて載置させる載置手段と、前記光モジュール内部に樹脂を充填する充填手段と、前記載置手段によって傾けられた前記光モジュールを所望の温度で所定時間加熱する加熱手段とを備えた光モジュールの樹脂封入装置。

IPC (7件)：

B29C 39/24 ,  B29C 39/10 ,  G02B 6/42 ,  H01L 21/56 ,  H01L 31/02 ,  H01S 5/022 ,  B29L 11:00

FI (7件)：

B29C 39/24 ,  B29C 39/10 ,  G02B 6/42 ,  H01L 21/56 R ,  H01S 5/022 ,  B29L 11:00 ,  H01L 31/02 B

Fターム (41件)：

2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  2H037DA12 ,  2H037DA36 ,  4F204AA36 ,  4F204AH77 ,  4F204AM32 ,  4F204AR07 ,  4F204EA03 ,  4F204EA04 ,  4F204EB01 ,  4F204EF01 ,  4F204EF23 ,  4F204EK07 ,  4F204EK09 ,  4F204EK13 ,  4F204EK17 ,  4F204EK19 ,  4F204EK23 ,  4F204EK26 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA02 ,  5F061FA01 ,  5F073AB28 ,  5F073BA01 ,  5F073EA29 ,  5F073FA06 ,  5F073FA23 ,  5F073FA30 ,  5F088BA10 ,  5F088BA16 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088EA13 ,  5F088EA20 ,  5F088JA03 ,  5F088JA14