半導体姿勢センシングチップ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：草野卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-164764
公開番号（公開出願番号）：特開平10-010148
出願日： 1996年06月25日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】小型、低価格化を図る。【解決手段】 1つのシリコン基板31に、それぞれ支持部14に支持された振動子11a,11bと、ヒンジ部22に支持された質量部21を一体形成し、それらを用いて2軸の入力角速度を検出する2つの角速度センサと3軸の入力加速度を検出する加速度センサを構成する。姿勢観測用のセンサのパッケージは1個となり、チップのパッケージング工程も1回で済む。

請求項（抜粋）：

枠部と、その枠部にそれぞれ支持部を介して支持された互いに平行でない2つのビーム型振動子と、上記枠部にヒンジ部を介して支持された質量部とが半導体基板より一体に形成され、上記振動子を用いて互いに異なる軸回りの入力角速度を検出する2つの角速度センサが構成され、上記ヒンジ部に支持された質量部を用いて互いに直交する3軸の入力加速度を検出する加速度センサが構成されてなることを特徴とする半導体姿勢センシングチップ。

IPC (3件)：

G01P 15/12 , G01C 19/56 , G01P 9/04

FI (3件)：

G01P 15/12 , G01C 19/56 , G01P 9/04

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