特許
J-GLOBAL ID：200903032188760532
フォトバイアホールの形成方法およびその方法を用いたプリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-071114
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274728
出願日： 1998年03月20日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】バイアホール内のめっきによる接続不良の抑制に優れたバイアホールの形成方法を提供する。【解決手段】回路内層板上に、感光性の絶縁樹脂を塗布し、必要な所定厚さの1/2以下の絶縁層を形成し、絶縁層を完全に硬化する露光エネルギー量の0.05〜0.5倍の光を照射し、その上に感光性の絶縁樹脂を塗布して必要な厚さの絶縁層を形成し、バイアホールとなる箇所を除いて完全に硬化する露光エネルギー量の光を照射し、現像液で未露光部を除去するフォトバイアホールの形成方法とこの方法を用いたプリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
回路内層板上に、感光性の絶縁樹脂を塗布し、必要な所定厚さの1/2以下の絶縁層を形成し、絶縁層を完全に硬化する露光エネルギー量の0.05〜0.5倍の光を照射し、その上に感光性の絶縁樹脂を塗布して必要な厚さの絶縁層を形成し、バイアホールとなる箇所を除いて完全に硬化する露光エネルギー量の光を照射し、現像液で未露光部を除去することを特徴とするフォトバイアホールの形成方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
