電子部品の樹脂封止成形方法及び装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-202689
公開番号（公開出願番号）：特開平7-032414
出願日： 1993年07月22日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：

【要約】【目的】電子部品の樹脂封止成形に際して、その少量生産及び多量生産に夫々簡易に即応できると共に、樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されない高品質性及び高信頼性を備えた製品を成形する。【構成】電子部品を樹脂封止成形する最少構成単位の組合せから構成した樹脂封止成形装置におけるモールディングユニット5に対して、他のモールディングユニット5を適宜に追加して、金型26・28 自体を大型化することなく、多量生産用に対応した樹脂封止成形装置を簡易に構成する。また、追加した他のモールディングユニット5を適宜に取り外して、金型26・28自体を小型化することなく、少量生産用に対応させた樹脂封止成形装置を簡易に構成する。

請求項（抜粋）：

モールディングユニットを用いてリードフレーム上に装着した電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記モールディングユニットに対して他のモールディングユニットを着脱自在の状態で装設することにより、該モールディングユニットの数を任意に増減調整する工程と、上記したモールディングユニットを用いて、上記電子部品の樹脂封止成形工程を行うことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。

IPC (7件)：

B29C 45/14 , B29C 45/02 , B29C 45/26 , B29C 45/76 , H01L 21/56 , B29K105:20 , B29L 31:34

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭61-148016
特開平4-028514
特開平1-269512

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