特許

J-GLOBAL ID：200903032206097714

磁気特性に優れた無方向性電磁鋼板の製造方法

発明者： 冨田 邦和 ,  飯塚 俊治 ,  尾田 善彦
出願人/特許権者： 日本鋼管株式会社
代理人 (1件)： 細江 利昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-299319
公開番号（公開出願番号）：特開平8-073939
出願日： 1994年12月02日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【目的】 直送圧延の高生産性を利用して、より安価な無方向性電磁鋼板を提供すると同時に、直送圧延を特性面の向上に積極的に利用してより優れた磁気特性を付与する。【構成】 C≦0.005 %、Si:0.1 〜1.5 %、Mn:0.1 〜1.5 %、P≦0.2%、S:0.001 〜0.010 %、Al≦0.004 %、N≦0.003 %、Total 酸素(T.O)≦0.015 %を含み、さらに0.01〜0.20%のSb、0.01〜0.20%のSn、0.05〜0.80%のCu及び0.0005〜0.0040%の固溶Bのうち一種または二種以上を含む鋼を連続鋳造した後、特定の温度域に保熱または加熱することなく直ちに、又はスラブを1100〜1200°Cの温度域で5分以上加熱した後、1050°C以下での累積圧下率40〜90%、圧延終了温度950 °C以上で粗圧延する。次いで、粗バーの表面温度が930 °C以上の温度域に60秒以上滞留させた後仕上圧延を行ない、700 °C以下の温度で巻き取る。

請求項（抜粋）：

重量%で、C≦0.005 %、Si:0.1 〜1.5 %、Mn:0.1〜1.5 %、P≦0.2 %、S:0.001 〜0.010 %、Al≦0.004 %、N≦0.003 %、Total 酸素(T.O)≦0.015 %を含み、さらに0.01〜0.20%のSb、0.01〜0.20%のSn、0.05〜0.80%のCu及び0.0005〜0.0040%の固溶Bのうちの一種または二種以上を含む鋼を溶製し、これを連続鋳造してスラブを製造する工程、スラブを特定の温度域に保熱または加熱することなく直ちに、又はスラブを1100〜1200°Cの温度域で5分以上軽加熱した後、1050°C以下での累積圧下率40〜90%、圧延終了温度950 °C以上で粗圧延し、粗バーを製造する工程、粗バーをその表面温度が930 °C以上の温度域に60秒以上滞留させた後、仕上圧延を行ない、700 °C以下の温度で巻き取り熱延板を製造する熱間圧延工程、熱延板を酸洗後焼鈍し、その後一回または中間焼鈍をはさむ二回以上の冷間圧延を行なう工程、最終冷間圧延後、鋼板を仕上焼鈍する工程を有してなる磁気特性に優れた無方向性電磁鋼板の製造方法。ただし、固溶Bは、固溶B={B-(10/14)N}、(wt.%)で求められる値である。

IPC (4件)：

C21D 8/12 ,  C22C 38/00 303 ,  C22C 38/60 ,  H01F 1/16