特許
J-GLOBAL ID：200903032207108051
半導体ウエーハのオリフラ合わせ装置および方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大森 泉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-306507
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121528
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：
【要約】【目的】 複数枚の半導体ウェーハ18のオリエンテーション・フラットの方向を迅速に同一方向に合わせる。【構成】 複数のウェーハ18を、各ウェーハの軸線をノッチ合わせローラ14に平行な方向に向けて、回転可能かつ上下方向に移動可能に保持しながら、各ウェーハ18の外周をノッチ合わせローラ14のノッチ係合部14aに上方から接触させた状態で、ノッチ合わせローラ14を回転させる。すると、各ウェーハ18が、ノッチ係合部14aにころがり接触することにより同時に回転するが、ノッチ19がノッチ係合部14aのところまで回転して来ると、両者が係合し、それ以上そのウェーハ18は回転できなくなる。
請求項（抜粋）：
それぞれ外周部にノッチを有する複数枚の半導体ウェーハのオリエンテーション・フラットの方向を同一方向に合わせる半導体ウェーハのオリフラ合わせ装置であって、横方向に延びるノッチ合わせローラと、このノッチ合わせローラの少くとも一部に設けられた前記ノッチに係合可能な大きさの径を有するノッチ係合部と、前記ノッチ合わせローラを駆動する駆動装置と、複数の半導体ウェーハを、各ウェーハの軸線を前記ノッチ合わせローラに対し平行な方向に向けた状態で、回転可能かつ前記ノッチ合わせローラに対して上下方向に移動可能に保持しながら、各ウェーハの外周を前記ノッチ合わせローラのノッチ係合部の外周に上方から接触させるウェーハ保持手段とを有してなる半導体ウェーハのオリフラ合わせ装置。
引用特許：
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