特許
J-GLOBAL ID:200903032208601479

気密端子用ステム及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-002075
公開番号(公開出願番号):特開平9-191067
出願日: 1996年01月10日
公開日(公表日): 1997年07月22日
要約:
【要約】【課題】 材質の異なる金属材を接合してなるステムのリード固着部の信頼性を向上させた気密端子用ステムを提供する。【解決手段】 鉄又は鉄合金よりなるアイレット本体1に設けた貫通孔1aにガラス3を介してリード2を絶縁して固着したアイレット6と、銅又は銅合金よりなり、前記リード2を挿通する挿通孔5cを設けると共に、一方の面に半導体素子を搭載するマウント部5dを形成したヒートシンク5とを備え、前記アイレット6の貫通孔1aに固着したリード2の一端が前記ヒートシンク5に設けた挿通孔5cに離間して挿通するように重ね合わせて、前記アイレット6を前記ヒートシンク5の他方の面に銀ろう付けして接合した。
請求項(抜粋):
鉄又は鉄合金よりなるアイレット本体に設けた貫通孔にガラスを介してリードを絶縁して固着したアイレットと、銅又は銅合金よりなり、前記リードを挿通する挿通孔を設けると共に、一方の面に半導体素子を搭載するマウント部を形成したヒートシンクとを備え、前記アイレットの貫通孔に固着したリードの一端が前記ヒートシンクに設けた挿通孔に離間して挿通するように重ね合わせて、前記アイレットを前記ヒートシンクの他方の面に接合してなることを特徴とする気密端子用ステム。
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 半導体発光装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-206036   出願人:三菱電機株式会社

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