特許
J-GLOBAL ID：200903032210501422
プリント配線基板の処理方法とその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-254131
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107426
出願日： 1996年09月26日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 廃棄するプリント配線基板から電子部品および半田を取り外し、回収する。【解決手段】 内部に収容したプリント配線基板が自重落下可能に回転ドラム2を回転させ、前記プリント配線基板を高周波加熱装置1によって加熱し、プリント配線基板が回転ドラム2の内壁に衝突した衝撃力により電子部品および半田を分離する。
請求項（抜粋）：
振動または揺動または自重落下するプリント配線基板を高周波加熱により加熱して電子部品を取り外すことを特徴とするプリント配線基板の処理方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 510
, B09B 5/00 ZAB
H05K 3/34 510
, B09B 5/00 ZAB Q
